Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K，具備優異的壓縮性與貼合性，可適應元件高度差異及不平整表面；Shore OOO 65 硬度兼顧貼合與支撐。
其介電擊穿強度達 9 KV/mm，厚度與尺寸皆可客製，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。

LiPOLY PCM900は、常温では固体状態を保ち、取り扱いや自動組立が容易な高性能相変化材料（PCM）です。温度が約45°Cに達すると軟化し、発熱源と放熱器間の微細な隙間に密着することで、熱抵抗を効果的に低減し、放熱効率を向上させます。従来の熱伝導グリースと比較して、PCM900は高熱伝導フィラーと信頼性の高い相変化基材を採用しており、Pump-out（ポンプアウト）やDry-out（乾燥）現象が発生しにくく、優れた長期信頼性とハイエンド熱伝導グリースに匹敵する熱伝導性能を兼ね備え、安定的かつ高効率な熱インターフェースソリューションを提供します。

DTT56-S は、AIチップ用途向けの硬化型熱伝導グリースであり、優れたギャップフィリング性と加熱硬化特性を備えています。チップの接合部温度を効果的に低減し、高性能計算システムにおける冷却効率の向上に貢献します。安定した構造設計により、浸没冷却システム用の熱伝導材料として最適であり、長時間の液体接触および熱サイクル環境下においても、安定した熱伝導性能を維持します。
また、本材料は長時間の熱サイクルに耐える高信頼性熱伝導材料として、電動車や高出力モジュールなどの長時間高負荷運転用途にも適しています。先端電子機器および車載用途に求められる、高い放熱性能と信頼性を両立した熱マネジメントソリューションを提供します。

DTT54-s は、4.0 W/m·K の高い熱伝導率を有し、構造安定性に優れた高熱伝導インターフェース層を形成します。チップとコールドプレート、またはその他の放熱構造との間に適用することで、低い界面熱抵抗と長期にわたる信頼性の高い熱伝導経路を確立し、接合部温度の低減に貢献します。 冷却液中への長時間浸漬環境下においても、材料の流失や位置ずれ、性能劣化を防止し、長期運用においても安定かつ信頼性の高い熱伝導性能を維持します。